铄途世校赛备赛系统 出品
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 适用项目 | 《一板一测：PCB 设计与功能测试》 |
| 赛道 · 组别 | 电子电器与集成电路赛道 · 高职组 |
| 队伍配置 | 4 人标准队 · 4 个岗位（选手 A/B/C/D） |
| 展示时长 | 60 分钟（争夺赛） |
| 项目主线 | 画板—贴装—测试—判数 |
| 本版不做 | 不做芯片设计，只做一块板的设计与测试 |
使用说明
- 本稿为排练版，正式上场前须完成 3 轮以上带妆彩排，节奏以彩排实际为准；
- 【动作：】为实操指令，讲到哪一步，手上就做到那一步，先讲完再做或先做完再讲都要扣分；
- 谁做谁讲、不做不讲——当前技能点的操作人本人讲本岗动作，队长只做串场，不为他人代讲；
- 文中所有量化指标均为本项目自主设计的考核指标，非官方参数，上场前须替换为本队实测数据。
一、角色与分工
| 选手 | 岗位 | 核心职责 | 主操技能点 | 工位 |
|---|---|---|---|---|
| A（队长/主讲） | 电子产品质量与数据管理员 | 负责测试数据汇总、良品率看板与缺陷追溯，对改善证据负责 | 测试数据汇总与缺陷追溯 | 4 号工位 · 数据看板（队长/主讲） |
| B | 印制电路板设计技术员 | 负责原理图导入、布局布线与设计规则检查，对首板成功率负责 | PCB 布局布线与设计规则检查 | 1 号工位 · EDA 工作站 |
| C | 电子设备装接技术员 | 负责贴片焊接与板级装配，对焊接质量与装接效率负责 | 电路板贴装焊接与装配 | 2 号工位 · SMT 工位 |
| D | 电子产品测试技术员 | 负责功能测试用例编写与故障定位，对测试覆盖率负责 | 功能测试与故障定位 | 3 号工位 · 测试台 |
岗位名称取自本赛道《赛道简介》面向主要岗位（群）口径；赛道 7—43 的岗位群建议以官方《赛道简介》原文复核。
4 人全员实操，每项技能主操一人、其余三人真实参与协作（数据核实／物料准备／记录留痕），任一时刻每个工位都有人在有效动作状态，不出现站着看同伴做的空转。
二、60 分钟时间轴总览
| 时间 | 时长 | 环节 | 主操 | 板块 |
|---|---|---|---|---|
| 0:00–5:00 | 5 min | 开场陈述：项目来源 · 痛点 · 目标 | A | 项目设计 |
| 5:00–8:00 | 3 min | 岗位分工与工作计划 | A | 项目设计 |
| 8:00–20:00 | 12 min | 技能①实操 | B | 工作流程 |
| 20:00–23:00 | 3 min | 核心技能高光 3.1 | B | 核心技能 |
| 23:00–34:00 | 11 min | 技能②实操 | C | 工作流程 |
| 34:00–37:00 | 3 min | 核心技能高光 3.2 | C | 核心技能 |
| 37:00–46:00 | 9 min | 技能③实操 | D | 工作流程 |
| 46:00–49:00 | 3 min | 核心技能高光 3.3 | D | 核心技能 |
| 49:00–53:00 | 4 min | 技能④实操：数据汇总与看板 | A | 工作流程 |
| 53:00–56:00 | 3 min | 突发情况处置演练 | 全员 | 工作流程 |
| 56:00–58:30 | 2.5 min | 主要成果汇报 | A | 主要成果 |
| 58:30–60:00 | 1.5 min | 工位复位与收口 | 全员 | 主要成果 |
合规核算
- 实操合计 48 分钟（技能①12′＋高光 3.1 3′＋技能②11′＋高光 3.2 3′＋技能③9′＋高光 3.3 3′＋技能④4′＋突发处置 3′），占总时长 80% ＞ 2/3；
- 主讲（选手 A）串场发声合计 16.0 分钟，占总时长 27% ≤ 30%；
- 现场展示技能 4 类：PCB 布局布线与设计规则检查、电路板贴装焊接与装配、功能测试与故障定位、测试数据汇总与缺陷追溯。
上述 2/3 与 30% 两项为裁判评判经验口径，非官方明文，具体以本赛道评分表为准。
三、逐字稿正文
【T0:00–5:00】开场陈述：项目来源 · 痛点 · 目标（主讲 A）
T0:00（动作：4 人站定，A 上前一步，环视评委）
A：各位评委老师好，我们是高职组电子电器与集成电路赛道参赛队。我是选手 A，负责统筹与数据汇总；B 同学是印制电路板设计技术员，C 同学是电子设备装接技术员，D 同学是电子产品测试技术员。
A：今天汇报的项目是《一板一测：PCB 设计与功能测试》。
T0:54（动作：屏幕切到项目来源页）
A：我们盯的是这样一个场景：板子打回来一上电就出问题，改一版等一周。
T1:54（动作：切到痛点页，逐条指向数据）
A：我们把现行做法的问题拆成两条：首板缺陷率高；测试覆盖只有 70%，返修定位慢。这不是个别现象，是这一段作业的通病。
T2:54（动作：切到目标页，三条指标投屏）
A：我们给自己定了三条硬指标：首板功能一次通过率 由 65% 收敛到 ≥90%；测试覆盖率 由 70% 收敛到 100%；故障定位时长 由 2 h 收敛到 ≤15 min。这三项是我们自主设计的考核指标，不是官方参数。
T3:54（动作：切到主线流程图）
A：整条链用一句话说清——画板—贴装—测试—判数。四个岗位各守一段，上一段的产出就是下一段的输入，中间不留断点。
T4:30（动作：切到取舍页）
A：这一版我们明确不做：不做芯片设计，只做一块板的设计与测试。原因很直接——它不在本次考核的能力范围内，硬做只会把展示时间摊薄。接下来 60 分钟，4 个人会真实上手操作，请各位老师检验。
【T5:00–8:00】岗位分工与工作计划（主讲 A 串场，4 人就位）
T5:00（动作：4 人走向各自工位，A 站在看板前）
A：先交代分工。4 个人对应 4 个岗位，不是组长组员，是本赛道真实岗位上的人。
A：我本人——电子产品质量与数据管理员，负责测试数据汇总、良品率看板与缺陷追溯，对改善证据负责，主操「测试数据汇总与缺陷追溯」，工位在 4 号工位 · 数据看板（队长/主讲）。
A：B 同学——印制电路板设计技术员，负责原理图导入、布局布线与设计规则检查，对首板成功率负责，主操「PCB 布局布线与设计规则检查」，工位在 1 号工位 · EDA 工作站。
A：C 同学——电子设备装接技术员，负责贴片焊接与板级装配，对焊接质量与装接效率负责，主操「电路板贴装焊接与装配」，工位在 2 号工位 · SMT 工位。
A：D 同学——电子产品测试技术员，负责功能测试用例编写与故障定位，对测试覆盖率负责，主操「功能测试与故障定位」，工位在 3 号工位 · 测试台。
T6:36（动作：4 人各自回应，同时检查本工位设备）
A：我是电子产品质量与数据管理员，本岗这一段我负责到底，手上现在开始——测试数据汇总与缺陷追溯。
B：我是印制电路板设计技术员，本岗这一段我负责到底，手上现在开始——PCB 布局布线与设计规则检查。
C：我是电子设备装接技术员，本岗这一段我负责到底，手上现在开始——电路板贴装焊接与装配。
D：我是电子产品测试技术员，本岗这一段我负责到底，手上现在开始——功能测试与故障定位。
T7:24（动作：A 指向工位卡与计时表）
A：谁在哪个点位、第几分钟做到哪一步、判据是多少，全部写在工位卡上，计时表贴在台面。我负责盯节奏，不替任何人报他的进度。现在进入技能①。
【T8:00–T20:00】技能① PCB 布局布线与设计规则检查（主操 B · 印制电路板设计技术员，边做边讲）
T8:00（动作：按功能分区摆放布局）
B：技能①第 1 步，按电源、模拟、数字三区摆放元器件布局。做到什么程度算合格？分区间距 ≥2 mm，退耦电容 ≤5 mm 就近放置。 分区布局把干扰挡在设计阶段，比改版返工便宜太多。产出也在这儿——做完这一步，下一棒拿到的是可复核的数据，不是一句「差不多」。
T9:48（动作：判读—记录—打勾）
B：再看一眼判据：分区间距 ≥2 mm，退耦电容 ≤5 mm 就近放置。数据落到记录卡上，时间、数值、操作人三项都要填。 电子产品质量与数据管理员（A）：本岗这一段我接着做——为每块板绑定设计版本、贴装批次与测试结果，做完把结果递给你。 电子设备装接技术员（C）：我这边同步在推进——核对钢网型号并搅拌回温锡膏后上印刷机，进度正常，需要交接时我喊你。
A：（串场，不超过 10 秒）我这边只记两个数——PCB 布局布线与设计规则检查 的判据和完成时间，不替操作人讲他的动作。
T12:00（动作：分级设定线宽与间距）
B：技能①第 2 步——按电流等级设定电源线宽，按电压设定间距。这一步的标准卡在：电源线宽按 1 A/20 mil 换算，间距 ≥8 mil。 线宽间距凭感觉是首板烧毁的常见根因，我们按公式算出来。这一步做完当场判，判据就是刚才那条标准，判完在工艺卡上打勾，不打勾不进下一步。
T13:48（动作：判读—记录—打勾）
B：这一步的判据我再念一遍：电源线宽按 1 A/20 mil 换算，间距 ≥8 mil。记进记录卡，谁做的、几点做的、测出来多少，三项齐全。 电子设备装接技术员（C）：我手上没停，正在做——首件贴装后过回流焊，记录炉温曲线，数据共享给你那边。 电子产品测试技术员（D）：本岗这一段我接着做——按用例逐项上电测电压与波形并记录，做完把结果递给你。
A：（串场，不超过 10 秒）PCB 布局布线与设计规则检查 这一段判据我同步记在看板上，进度没压线，继续。
T16:00（动作：运行设计规则检查）
B：现在进行技能①第 3 步：运行设计规则检查并逐条消除违规项。执行标准按我们的工艺卡：违规项清零，检查项覆盖 18 条规则。 为什么要这么做？把问题拦在投板前，一次改版等一周，这个检查只要几分钟。做完我当场判，不合格就重做这一段，不带着问题往下走。
T17:48（动作：判读—记录—打勾）
B：当场复核：违规项清零，检查项覆盖 18 条规则。我把它记进记录卡，后面汇总的时候这个数要能查回来。 电子产品测试技术员（D）：我这边同步在推进——对异常板用示波器分段定位故障点并返修，进度正常，需要交接时我喊你。 电子产品质量与数据管理员（A）：我手上没停，正在做——输出一次通过率、覆盖率、定位时长三项对比，数据共享给你那边。
A：（串场，不超过 10 秒）PCB 布局布线与设计规则检查 这一段我记了判据和实测值，时间没压线，大家按工位卡往下做。
T19:36（动作：本段产出交给下一棒，双方口头确认）
B：技能①这一段完成，产出是运行设计规则检查并逐条消除违规项，交给下一棒。
C：收到，我接着往下做。
【T23:00–T34:00】技能② 电路板贴装焊接与装配（主操 C · 电子设备装接技术员，边做边讲）
T23:00（动作：核对钢网并回温锡膏）
C：技能②第 1 步——核对钢网型号并搅拌回温锡膏后上印刷机。这一步的标准卡在：锡膏回温 ≥30 min，印刷厚度 0.12 mm±0.02。 锡膏不回温直接用是虚焊源头，这一步偷懒后面全是隐患。这一步做完当场判，判据就是刚才那条标准，判完在工艺卡上打勾，不打勾不进下一步。
T24:39（动作：判读—记录—打勾）
C：这一步的判据我再念一遍：锡膏回温 ≥30 min，印刷厚度 0.12 mm±0.02。记进记录卡，谁做的、几点做的、测出来多少，三项齐全。 印制电路板设计技术员（B）：我手上没停，正在做——按电源、模拟、数字三区摆放元器件布局，数据共享给你那边。 电子产品测试技术员（D）：本岗这一段我接着做——按电路功能编写测试用例并标注测试点，做完把结果递给你。
A：（串场，不超过 10 秒）电路板贴装焊接与装配 这一段判据我同步记在看板上，进度没压线，继续。
T26:40（动作：贴装并跑炉温曲线）
C：现在进行技能②第 2 步：首件贴装后过回流焊，记录炉温曲线。执行标准按我们的工艺卡：峰值 245 ℃±5，液相线以上 60—90 s。 为什么要这么做？曲线对了焊接质量就稳了，首件过炉确认后才批量贴装。做完我当场判，不合格就重做这一段，不带着问题往下走。
T28:19（动作：判读—记录—打勾）
C：当场复核：峰值 245 ℃±5，液相线以上 60—90 s。我把它记进记录卡，后面汇总的时候这个数要能查回来。 电子产品测试技术员（D）：我这边同步在推进——按用例逐项上电测电压与波形并记录，进度正常，需要交接时我喊你。 电子产品质量与数据管理员（A）：我手上没停，正在做——把一次通过率、缺陷分布汇入看板并分类计数，数据共享给你那边。
A：（串场，不超过 10 秒）电路板贴装焊接与装配 这一段我记了判据和实测值，时间没压线，大家按工位卡往下做。
T30:20（动作：放大镜首件镜检确认）
C：技能②第 3 步，用放大镜对首件焊点逐点镜检确认。做到什么程度算合格？焊点缺陷 0 处方可批量，记录留档。 首件确认替代事后抽检，批量不良从源头拦住。产出也在这儿——做完这一步，下一棒拿到的是可复核的数据，不是一句「差不多」。
T31:59（动作：判读—记录—打勾）
C：再看一眼判据：焊点缺陷 0 处方可批量，记录留档。数据落到记录卡上，时间、数值、操作人三项都要填。 电子产品质量与数据管理员（A）：本岗这一段我接着做——输出一次通过率、覆盖率、定位时长三项对比，做完把结果递给你。 印制电路板设计技术员（B）：我这边同步在推进——运行设计规则检查并逐条消除违规项，进度正常，需要交接时我喊你。
A：（串场，不超过 10 秒）我这边只记两个数——电路板贴装焊接与装配 的判据和完成时间，不替操作人讲他的动作。
T33:36（动作：本段产出交给下一棒，双方口头确认）
C：技能②这一段完成，产出是用放大镜对首件焊点逐点镜检确认，交给下一棒。
D：收到，我接着往下做。
【T37:00–T46:00】技能③ 功能测试与故障定位（主操 D · 电子产品测试技术员，边做边讲）
T37:00（动作：编写节点测试用例集）
D：现在进行技能③第 1 步：按电路功能编写测试用例并标注测试点。执行标准按我们的工艺卡：用例覆盖 100% 功能节点，共 20 项。 为什么要这么做？常规测试点亮就行，我们把每个节点写成用例，覆盖率从 70% 提到 100%。做完我当场判，不合格就重做这一段，不带着问题往下走。
T38:21（动作：判读—记录—打勾）
D：当场复核：用例覆盖 100% 功能节点，共 20 项。我把它记进记录卡，后面汇总的时候这个数要能查回来。 电子设备装接技术员（C）：我这边同步在推进——核对钢网型号并搅拌回温锡膏后上印刷机，进度正常，需要交接时我喊你。 电子产品质量与数据管理员（A）：我手上没停，正在做——为每块板绑定设计版本、贴装批次与测试结果，数据共享给你那边。
A：（串场，不超过 10 秒）功能测试与故障定位 这一段我记了判据和实测值，时间没压线，大家按工位卡往下做。
T40:00（动作：按用例逐项上电测试）
D：技能③第 2 步，按用例逐项上电测电压与波形并记录。做到什么程度算合格？关键电压偏差 ≤±5%，波形无异常振铃。 逐项测过才有数据可比对，出问题一眼就能看出哪个节点漂了。产出也在这儿——做完这一步，下一棒拿到的是可复核的数据，不是一句「差不多」。
T41:21（动作：判读—记录—打勾）
D：再看一眼判据：关键电压偏差 ≤±5%，波形无异常振铃。数据落到记录卡上，时间、数值、操作人三项都要填。 电子产品质量与数据管理员（A）：本岗这一段我接着做——把一次通过率、缺陷分布汇入看板并分类计数，做完把结果递给你。 印制电路板设计技术员（B）：我这边同步在推进——按电流等级设定电源线宽，按电压设定间距，进度正常，需要交接时我喊你。
A：（串场，不超过 10 秒）我这边只记两个数——功能测试与故障定位 的判据和完成时间，不替操作人讲他的动作。
T43:00（动作：定位焊接与器件故障）
D：技能③第 3 步——对异常板用示波器分段定位故障点并返修。这一步的标准卡在：单板定位 ≤15 min，返修后复测通过。 以前故障板靠目测翻查，现在按信号流向分段截获，定位从 2 小时压到 15 分钟。这一步做完当场判，判据就是刚才那条标准，判完在工艺卡上打勾，不打勾不进下一步。
T44:21（动作：判读—记录—打勾）
D：这一步的判据我再念一遍：单板定位 ≤15 min，返修后复测通过。记进记录卡，谁做的、几点做的、测出来多少，三项齐全。 印制电路板设计技术员（B）：我手上没停，正在做——运行设计规则检查并逐条消除违规项，数据共享给你那边。 电子设备装接技术员（C）：本岗这一段我接着做——用放大镜对首件焊点逐点镜检确认，做完把结果递给你。
A：（串场，不超过 10 秒）功能测试与故障定位 这一段判据我同步记在看板上，进度没压线，继续。
T45:36（动作：本段产出交给下一棒，双方口头确认）
D：技能③这一段完成，产出是对异常板用示波器分段定位故障点并返修，交给下一棒。
A：收到，我接着往下做。
【T49:00–T53:00】技能④ 测试数据汇总与缺陷追溯（主操 A · 电子产品质量与数据管理员，边做边讲）
T49:00（动作：建立一板一记录台账）
A：技能④第 1 步，为每块板绑定设计版本、贴装批次与测试结果。做到什么程度算合格？台账字段完整率 100%，可反查到单板。 缺陷反复出现是因为查不到源头，一板一记录把三段数据串起来。产出也在这儿——做完这一步，下一棒拿到的是可复核的数据，不是一句「差不多」。
T49:36（动作：判读—记录—打勾）
A：再看一眼判据：台账字段完整率 100%，可反查到单板。数据落到记录卡上，时间、数值、操作人三项都要填。 印制电路板设计技术员（B）：本岗这一段我接着做——按电源、模拟、数字三区摆放元器件布局，做完把结果递给你。 电子设备装接技术员（C）：我这边同步在推进——核对钢网型号并搅拌回温锡膏后上印刷机，进度正常，需要交接时我喊你。
T50:20（动作：汇总良品率到看板）
A：技能④第 2 步——把一次通过率、缺陷分布汇入看板并分类计数。这一步的标准卡在：看板刷新 ≤30 s，缺陷分类到元件级。 缺陷分到元件级，下一版设计改哪里就有了依据。这一步做完当场判，判据就是刚才那条标准，判完在工艺卡上打勾，不打勾不进下一步。
T50:56（动作：判读—记录—打勾）
A：这一步的判据我再念一遍：看板刷新 ≤30 s，缺陷分类到元件级。记进记录卡，谁做的、几点做的、测出来多少，三项齐全。 电子设备装接技术员（C）：我手上没停，正在做——首件贴装后过回流焊，记录炉温曲线，数据共享给你那边。 电子产品测试技术员（D）：本岗这一段我接着做——按用例逐项上电测电压与波形并记录，做完把结果递给你。
T51:40（动作：输出改善前后对比）
A：现在进行技能④第 3 步：输出一次通过率、覆盖率、定位时长三项对比。执行标准按我们的工艺卡：三项均有基线与实测值，重跑核验 ≤5 min。 为什么要这么做？改善效果不靠说，这三个数现场就能重新跑一遍。做完我当场判，不合格就重做这一段，不带着问题往下走。
T52:16（动作：判读—记录—打勾）
A：当场复核：三项均有基线与实测值，重跑核验 ≤5 min。我把它记进记录卡，后面汇总的时候这个数要能查回来。 电子产品测试技术员（D）：我这边同步在推进——对异常板用示波器分段定位故障点并返修，进度正常，需要交接时我喊你。 印制电路板设计技术员（B）：我手上没停，正在做——运行设计规则检查并逐条消除违规项，数据共享给你那边。
T52:36（动作：本段产出交给下一棒，双方口头确认）
A：技能④这一段完成，产出是输出一次通过率、覆盖率、定位时长三项对比，交给下一棒。
B：收到，我接着往下做。
【20:00–23:00】核心技能高光 3.1：PCB 布局布线与设计规则检查 的关键动作（B · 印制电路板设计技术员）
T20:00（动作：分级设定线宽与间距，放慢做一遍给评委看）
B：技能①的高光动作就在这儿，我单独放慢演示：分级设定线宽与间距。 单拎它的原因是判据最严格：电源线宽按 1 A/20 mil 换算，间距 ≥8 mil。常规做法到这里常常是凭手感，我们不凭手感。
T21:24（动作：把判据与实测值并排投屏）
B：线宽间距凭感觉是首板烧毁的常见根因，我们按公式算出来。这是团队里只有反复练才做得稳的动作，不是看一遍就会的。
A：这一段是本项目里最见技能水平的一个动作，我们没有把它做成动画，是现场真做。
【34:00–37:00】核心技能高光 3.2：电路板贴装焊接与装配 的关键动作（C · 电子设备装接技术员）
T34:00（动作：贴装并跑炉温曲线，放慢做一遍给评委看）
C：这一段是技能②里最难的一个动作，我放慢做一遍：贴装并跑炉温曲线。 为什么单拎这一段？判据是：峰值 245 ℃±5，液相线以上 60—90 s。这一步做不准，后面所有数据都白测。
T35:24（动作：把判据与实测值并排投屏）
C：曲线对了焊接质量就稳了，首件过炉确认后才批量贴装。这个动作我们练了不止一遍，目的就是现场不掉链子。
A：这一段是本项目里最见技能水平的一个动作，我们没有把它做成动画，是现场真做。
【46:00–49:00】核心技能高光 3.3：功能测试与故障定位 的关键动作（D · 电子产品测试技术员）
T46:00（动作：按用例逐项上电测试，放慢做一遍给评委看）
D：刚才技能③里最见功夫的动作是这个，我再做一次：按用例逐项上电测试。 这一段之所以单拎出来，是因为它的判据最硬：关键电压偏差 ≤±5%，波形无异常振铃。这一步站不住，整条链的可信度就没了。
T47:24（动作：把判据与实测值并排投屏）
D：逐项测过才有数据可比对，出问题一眼就能看出哪个节点漂了。把它做成标准动作，换谁上岗都能复现，这才是技能。
A：这一段是本项目里最见技能水平的一个动作，我们没有把它做成动画，是现场真做。
【T53:00–56:00】突发情况处置演练（第一响应 D · 电子产品测试技术员）
T53:00（动作：A 宣布进入预设异常，不慌不乱）
A：我们预设过一类异常，现在按预案演示——测试中 3 号板 5 V 电源电压跌落到 3.8 V，芯片发烫。
T53:42（动作：D 30 秒内开口、30 秒内动手）
D：立即断电并摘板隔离，登记缺陷台账。
T54:30（动作：按预案做第二、第三步并复核）
D：测电源支路阻抗，定位到退耦电容短路。处置完之后，更换同规格电容后复测 5 V 偏差 ≤±5% 再入库。
T55:24（动作：回到主线，工位不停摆）
A：异常处置不重来整条链，只在断点上修，修完接着往下做。其余三个工位处置期间不停手。
【T56:00–58:30】主要成果汇报（A 主讲，全员围拢看板）
T56:00（动作：4 人围拢，看板切到成果页）
A：成果分四类。过程成果——《设计规范》+《装接工艺卡》+《测试用例集》三件记录；一板一记录缺陷追溯台账（字段完整率 100%）。
A：实物成果——一块测试全通过的功能电路板（可现场上电演示）；首件镜检留档样品板。数字成果——炉温曲线与测试波形截图；良品率与缺陷分布看板。
T56:54（动作：切到改善前后对比表）
A：效益成果我们只报有前后对比的数：
| 指标 | 改善前 | 改善后 |
|---|---|---|
| 首板功能一次通过率 | 65% | ≥90% |
| 测试覆盖率 | 70% | 100% |
| 故障定位时长 | 2 h | ≤15 min |
T57:36（动作：切到三类价值页）
A：三个数字背后是三类价值——对企业，这一段作业从靠经验变成靠数据；对行业，这套卡和台账可以被别人照着做；对学生，4 个人各掌握了一项能独立上手的硬技能。
A：一句话说价值：把这一环从「凭手感」变成「有判据、有记录、可追溯」。
【T58:30–60:00】工位复位与收口（全员）
T58:30（动作：4 人复位工位、清点工具、成果摆台）
A：电子产品质量与数据管理员 工位复位完毕，工具清点齐，本岗记录已归档。
B：印制电路板设计技术员 工位复位完毕，工具清点齐，本岗记录已归档。
C：电子设备装接技术员 工位复位完毕，工具清点齐，本岗记录已归档。
D：电子产品测试技术员 工位复位完毕，工具清点齐，本岗记录已归档。
T59:12（动作：4 人站成一排，鞠躬）
A：以上是我们《一板一测：PCB 设计与功能测试》的完整展示，感谢各位评委老师。
四、突发情况口播兜底话术（3 条，全员通用）
- 设备／数据异常（第一响应：本技能点操作人）：「这一步数据超出判据，我先停下来复核，不带着疑问往下走。复核期间其余工位继续，不影响整条链。」
- 时间压线（第一响应：选手 A）：「这一段我们按工位卡压缩到要点演示，判据不变、步骤不减，保证核心动作完整呈现。」
- 操作失误补台（第一响应：相邻工位）：「刚才这一步没到位，我按工艺卡重做这一段，重做过程照常讲解，判据和标准不变。」
五、上场前待替换清单
- 三条量化目标（首板功能一次通过率、测试覆盖率、故障定位时长）须替换为本队实测基线值与实测改善值；
- 四项技能的标准与判据须替换为本队工艺卡／作业指导书的真实口径；
- 实物成果、过程记录、数字看板须为本队自主完成的原件，不得使用外购成品或代做件。
铄途世校赛备赛系统 出品